電鍍錫的應(yīng)用非常廣泛，錫具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易釬焊、柔軟、熔點(diǎn)低和延展性好等優(yōu)點(diǎn)，通過特殊的前處理工藝，在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的合金鍍層。
電鍍錫工序
其在調(diào)整所述氧的吹入量以控制錫離子生成速度時(shí)，根據(jù)板通過的進(jìn)度求出錫離子預(yù)定消耗速度隨時(shí)間的變化量;
工序二，根據(jù)所述錫離子預(yù)定消耗速度隨時(shí)間的變化量，每隔預(yù)定時(shí)間對所述錫離子生成速度進(jìn)行劃分，將在各劃分的區(qū)間已經(jīng)平均化的錫離子生成速度設(shè)定為平均隨時(shí)間的變化量;
工序三，調(diào)整所述氧的吹入量，使得與所述平均隨時(shí)間的變化量相適應(yīng)的錫離子濃度成為不超過所述各區(qū)間內(nèi)的控制目標(biāo)上限及控制目標(biāo)下限的錫離子生成速度。
電鍍錫產(chǎn)品
采用在高體分碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料表面化學(xué)沉積Ni-P合金鍍層的方法來改善焊接性能。用特殊的前處理工藝，在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的Ni-P合金鍍層，并觀察了鍍層形貌和鍍覆過程的差異。將不舍貴金屬鈀的活化液應(yīng)用于該復(fù)合材料的活化過程，不僅成功地化學(xué)沉積上良好的鎳磷鍍層，而且能夠大大降低成本。采用X射線衍射、掃描電子顯微鏡、能譜對基體材料和鍍層的結(jié)構(gòu)、表面和截面的微觀狀態(tài)、元素組成進(jìn)行了測試。結(jié)果表明:在酸性鍍液中獲得的鍍層是微晶結(jié)構(gòu)，屬于中磷鍍層;在堿性鍍液中獲得的鍍層是晶態(tài)的，屬于低磷鍍層。
鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。
鍍錫種類
浸鍍錫
浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。
化學(xué)鍍錫
銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因?yàn)殄a表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強(qiáng)還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報(bào)導(dǎo)。
錫鍍種類
優(yōu)點(diǎn):
1.錫是由二價(jià)還原，用電量省;
2.鍍浴導(dǎo)電性高，浴電壓低，電流效率高;
3.操作欲溫接近室溫，免加熱設(shè)備;
4.使用適當(dāng)添加劑可得光澤鍍層;
5.對底材損害性較少。
缺點(diǎn) :
1.操作及鍍浴管理需很小心才能得到良好鍍層 .
2.需用添加劑 , 否則易生成樹枝或結(jié)節(jié)狀鍍層 .
3.不能使用不溶性陽極 .
4.有腐蝕性 , 鍍槽須橡皮做里襯 .
5.二價(jià)錫可能氧化成四價(jià)錫 , 變成鈍態(tài) .
堿性錫鍍浴
優(yōu)點(diǎn):
1.均一性良好;
2.可容忍較多的不純物;
3.不用添加劑可得到光澤;
4.可用不溶性陽極;
5.操作范圍廣;
6.配方簡單;
7.前處理要求不高。
缺點(diǎn) :
1.陰極效率低，鍍層薄;
2.電化當(dāng)量小只有酸性浴的一半，耗電量大;
3.需使用在熔融技術(shù)得到光澤鍍層;
4.操作溫度高，需加熱設(shè)備;
5.操作浴壓較高;
6.需使用可溶性陽極;
7.操作可溶性陽極鍍浴要很小心，否則容易得到不良鍍層。
電鍍錫
工藝故障處理:
錫是一種銀白色的金屬，無毒，具有良好的焊接和延展性等，廣泛應(yīng)用電子、食品、汽車等工業(yè)。電鍍錫溶液主要有堿性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系及氟硼酸體系鍍錫等。酸性鍍錫工藝的特點(diǎn)是溶液穩(wěn)定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價(jià)錫易水解等。堿性鍍錫液穩(wěn)定且均鍍能力好，缺點(diǎn)是工作溫度高，電流效率低，不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優(yōu)點(diǎn)而被應(yīng)用到連續(xù)電鍍生產(chǎn)中。氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在著氟化物的污染等缺點(diǎn)，幾乎不被使用。實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。
硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。硫酸亞錫含量高時(shí)可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時(shí)，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。
硫酸可以增加鍍錫液的導(dǎo)電性能，促進(jìn)錫陽極的溶解，并能抑制鍍液中二價(jià)錫的水解，硫酸含量過高會使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低，會使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價(jià)錫容易水解，導(dǎo)致鍍液的渾濁。
光亮添加劑可以使鍍錫層光亮，光亮添加劑一般是醛、酚之類的有機(jī)物和增溶的表面活性劑等組成。光亮添加劑含量太多會降低陰極電流效率，同時(shí)過多的光亮添加劑在鍍液中的氧化又會加速鍍錫液的渾濁。
鍍錫液中加入穩(wěn)定劑是為了防止酸性鍍錫液中的二價(jià)錫水解，因?yàn)樗夂蟮亩䞍r(jià)錫呈乳狀渾濁(有時(shí)這種渾濁包括二價(jià)錫水解也包括光亮劑的氧化分解產(chǎn)物)，當(dāng)然在電鍍過程中，穩(wěn)定劑會隨鍍液的帶出而需要及時(shí)補(bǔ)充，才能保持酸性光亮鍍錫溶液的穩(wěn)定性。市場上的穩(wěn)定劑主要是絡(luò)合劑、抗氧劑和還原劑的混合物，如異煙酸、硫酸亞鐵、酚類物質(zhì)等。
用途
1.制造錫罐:因錫鍍層無毒性，大量用在與食品及飲料接觸之物件中。最大用途就是制造錫罐，其他如廚房用具、食物刀叉、烤箱等;
2.電器及電子工業(yè):因錫容易焊接，導(dǎo)電性良好，廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上;
3.銅線:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用;
4.活性:因錫柔軟，可防止刮傷，作為一種固體潤滑劑;
5.防止鋼氮化。 |
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